这一结果不仅确立了三星在内存市场的绝对定价权，更引发连锁反应，导致三星自家的移动业务部门被迫承受同等涨价压力，最终引入竞争对手美光的芯片以保障供应，在新机 S26 系列的初期批次中采用了「三星与美光各占 50%」的策略。
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。。一键获取谷歌浏览器下载对此有专业解读
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